目前，微流芯片因?yàn)閷⑸铩⒒瘜W(xué)、醫(yī)學(xué)分析過(guò)程的樣品制備、反應(yīng)、分離、檢測(cè)等基本操作單元集成到一塊微米尺度的芯片上，用于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)完成分析，從而得到了廣泛的應(yīng)用。由于它在生物、化學(xué)、醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域的巨大潛力，已經(jīng)發(fā)展成為一個(gè)生物、化學(xué)、醫(yī)學(xué)、流體、電子、材料、機(jī)械等學(xué)科交叉的嶄新研究領(lǐng)域。醫(yī)療電子芯片中一些微型流道，需要采用激光切割的方法加工而成，但是激光切割微流控芯片的薄膜時(shí)，普遍存在流道邊緣碳化嚴(yán)重，而且有凸起的現(xiàn)象，影響了微流控芯片組裝及檢測(cè)精度。

    所以面向醫(yī)療器材的激光微加工系統(tǒng)作為加工精度、穩(wěn)定性等特性，已形成了關(guān)鍵功能、標(biāo)準(zhǔn)專機(jī)、自動(dòng)化系統(tǒng)以及配套服務(wù)的自主化系統(tǒng)解決方案，深圳超越激光的這款皮秒和飛秒激光切割系統(tǒng)產(chǎn)品已做到“國(guó)外有的我們有，國(guó)外沒(méi)有的我們也有”的水平，替代乃至超越國(guó)外同類產(chǎn)品完全沒(méi)問(wèn)題。